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環氧粉末包封料是一種基于環氧樹脂的高分子復合材料，用于壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容等電子元器件的封裝保護。產品具有環保、涂層光亮、印字清晰，耐溶劑、耐濕熱、耐冷熱沖擊等優點。全系產品通過UL94 V—0級阻燃認證。并滿足如下標準或指令要求：
電子行業標準：SJ20633—1997
環保要求：RoHS、SONY SS—00259 不含有REACH—SVHC高度專注物質
企業標準： Q\12DJ4454—2009
EF—150型無鹵產品中Cl、Br含量均＜900ppm，Cl+Br總含量＜1500ppm
環氧粉末包封料可提供EF—150C有鹵和EF—150無鹵兩大系列產品。適用于壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容、熱敏電阻等電子元器件的封裝保護，綜合性能均衡、優異。
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