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環氧塑封料介紹
EF-150C系列環氧塑封料是一種單組分熱固性高分子復合材料，它是以環氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，加上促進劑、阻燃劑、填料、顏料、偶聯劑及其它微量組分，按一定的比例經過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預成型（打餅）等工藝制成。主要用于封裝晶體管和集成電路等半導體器件。
我公司生產的環氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特點。產品適用于各種封裝形式，目前共有20多種產品型號，封裝產品涵蓋中小規模、大規模集成電路，各種功率器件、分立器件,具有良好的工藝性、較寬的適應性和較高的可靠性?？梢蕴峁摩?、Φ13、Φ14、Φ35、Φ40、Φ43等多種尺寸的產品，能夠滿足不同客戶的產品需求。
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No |
型號 |
封裝產品 |
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1 |
EF-150C（C*） |
普通鉭電容、氧化鈮鉭電容、高分子鉭電容 |
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2 |
EF-150C（D*） |
功率器件、高壓硅堆 |
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3 |
EF-150C（E*） |
二極管、三極管 |
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4 |
EF-150C（I*） |
中小規模、大規模集成電路 |
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5 |
EF-150C（Q*） |
全包封產品 |
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6 |
EF-150C（R*） |
光電封裝、紅外接收頭 |
封裝工藝條件
預熱時間 25-30 s
模具溫度 170-190 ℃
注塑壓力 30-60 kg/cm2
傳遞時間 15-20 s
固化時間 90-180 s
后固化溫度 170-180 ℃
后固化時間 4-8 h
以上封裝工藝為我司推薦，客戶可根據實際情況自行調整封裝工藝。
預熱對于環氧塑封料的模塑成型十分重要，在推薦條件下，料餅應該預熱到能用手指捏變形即可，避免預熱過軟導致料餅塌陷。料餅預熱后，要求在10秒內使用，以免在料餅加入模具前由于化學反應導致流動性變差，影響封裝質量。
包裝
本產品用紙箱包裝，內襯雙層塑料袋，每箱凈重15kg。
儲存
本產品應低溫保存在干燥通風的冷庫中，10℃以下，儲存期6個月。
使用注意事項
塑封料從冷庫取出后，須在室溫下放置8小時以上可打開包裝使用，使用完畢須封口保存。塑封料在回溫后放置超過72小時報廢。
各型號介紹
1. C系列環氧塑封料主要用于鉭電容封裝，包括二氧化錳鉭電容、氧化鈮電容、高分子片式鉭電容。產品具有低應力、優異的成型性、高可靠性、快速固化性。
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型號 |
CA |
CB |
CC |
CD |
CE |
CM |
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顏色 |
黃 |
藍黑 |
藍黑 |
黃 |
黑 |
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特點 |
適用于普通鉭電容封裝 |
低應力，快速固化，優異的流動性，適用于氧化鈮電容和高分子鉭電容 |
擁有極好的成型性 |
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流動長度/175℃/cm |
65 |
65 |
55 |
55 |
55 |
70 |
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凝膠時間/175℃/s |
15 |
15 |
12 |
12 |
12 |
15 |
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填料含量/% |
74 |
74 |
88 |
88 |
88 |
74 |
|
CTE -α1/ppm/℃ |
20 |
20 |
13 |
13 |
13 |
20 |
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CTE -α2/ppm/℃ |
70 |
70 |
42 |
42 |
42 |
70 |
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Tg/℃ |
166 |
166 |
152 |
152 |
152 |
166 |
2. D系列環氧塑封料主要用于高壓硅堆、橋堆等高壓器件的封裝，產品具有優異的成型性，很高的流動性，超低應力、電學性能。特別適用于需要高溫條件下具有良好電學性能的高壓功率器件。
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型號 |
DA |
DB |
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特點 |
特別設計用于高壓硅堆的封裝，具有優異的流動性及可靠性。同時擁有高溫下良好的電性能 |
快速固化性，同時具有優異的成型性和可靠性。 |
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流動長度/175℃/cm |
95 |
75 |
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凝膠時間/175℃/s |
28 |
16 |
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填料含量/% |
74 |
76 |
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CTE -α1/ppm/℃ |
15 |
18 |
|
CTE -α2/ppm/℃ |
58 |
65 |
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導熱率/W/mK |
1.4 |
1.5 |
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Tg /℃ |
165 |
168 |
3. E系列環氧塑封料主要用于分立器件（二極管、三極管）及表面貼片元件（SOD、SOT）的封裝，產品擁有優良的成型性、較低成本。同時擁有優良的電學性能及可靠性，可在回流溫度235度條件下達到JEDEC 3級要求。
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型號 |
EN |
EB |
EA |
EF |
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封裝形式 |
DO |
SOD/SOT |
TO-92/126 |
TO-220/247 |
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特點 |
適用于軸向二極管封裝，具有優良的成型性和可靠性 |
較低應力、高可靠性，260℃回流條件下達到JEDEC 3級要求 |
優異成型性和可靠性 |
高導熱、低應力。 |
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流動長度/175℃/cm |
75 |
85 |
80 |
70 |
|
凝膠時間/175℃/s |
17 |
18 |
20 |
25 |
|
填料含量/% |
74 |
73 |
75 |
78 |
|
CTE α1/ppm/℃ |
22 |
18 |
21 |
16 |
|
CTE α2/ppm/℃ |
75 |
65 |
73 |
60 |
|
Tg /℃ |
172 |
164 |
168 |
170 |
4. I系列環氧塑封料主要用于IC器件（DIP、SOP、QFP、QFN）的封裝，產品擁有優良的成型性、優良的電學性能及可靠性，可在回流溫度260℃條件下達到JEDEC 1級要求。
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型號 |
IA |
IB |
IC |
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封裝形式 |
DIP |
SOP |
QFP/QFN |
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特點 |
低應力、具有優異的成型性和可靠性 |
高粘合性、超低應力、低吸濕性，高穩定性，適用于SOP封裝 |
高粘合性、超低應力、低吸濕性，高穩定性、低翹曲，適應于大尺寸封裝 |
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流動長度/175℃/cm |
90 |
100 |
110 |
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凝膠時間/175℃/s |
26 |
30 |
28 |
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密度/g/cm3 |
1.75 |
1.95 |
1.95 |
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粘度/175℃/Pa.s |
20-40 |
20-40 |
20-40 |
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填料含量/% |
75 |
85 |
85 |
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硅粉類型 |
熔融/球形 |
球形 |
球形 |
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彎曲強度/kgf/mm2 |
20 |
18 |
18 |
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彎曲模量/kgf/mm2 |
1880 |
1700 |
1750 |
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CTE α1 /ppm/℃ |
14 |
12 |
9 |
|
CTE α2 /ppm/℃ |
50 |
40 |
35 |
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導熱率/w/m.k |
0.8 |
1.4 |
1.5 |
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水溶液萃取 |
氯離子/ppm |
<5 |
<5 |
<5 |
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鈉離子/ppm |
<1 |
<1 |
<1 |
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溴離子/ppm |
<5 |
<5 |
<5 |
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電導率/ppm |
10 |
10 |
10 |
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阻燃等級 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
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Tg /℃ |
162 |
150 |
145 |
5. Q系列環氧塑封料主要用于全包封三極管（TO220F）的封裝，產品具有高導熱性，優良的成型性，優異的電性能。對于TO-220F熱需求有高導熱解決方案。低吸濕性和低熱膨脹性，適用于應力敏感器件。
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型號 |
QA |
QB |
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封裝形式 |
TO220F/3PF |
TO220F/3PF |
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特點 |
高填料含量，擁有低應力、低吸濕性。并擁有優異的成型性和可靠性 |
進一步提高填料含量，具有更高的的導熱系數及更低的應力 |
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流動長度/175℃/cm |
65 |
60 |
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凝膠時間/175℃/s |
25 |
27 |
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填料含量/% |
85 |
88 |
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CTE α1/ppm/℃ |
18 |
15 |
|
CTE α2/ppm/℃ |
64 |
52 |
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導熱率/W/mK |
1.9 |
2.1 |
|
Tg /℃ |
152 |
150 |
6. R系列環氧塑封料主要用于紅外接收頭等光學半導體芯片的封裝，產品具有優異的耐熱性及耐濕性?？勺钄?40nm以下可見光。
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型號 |
RA |
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封裝形式 |
紅外接收頭 |
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特點 |
可阻斷840nm以下可見光，特別適用于紅外接收頭的封裝 |
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流動長度/175℃/cm |
95 |
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凝膠時間/175℃/s |
40 |
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透光率/1%/ |
830nm |
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CTE α1/ppm/℃ |
52 |
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CTE α2/ppm/℃ |
161 |
|
Tg/℃ |
130 |
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